2021世界半导体大会（WorldSemiconductorConference2021）新闻发布会在成都举行。中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠，成都市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊，成都市江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂以及中央和地方主要媒体等参加了此次新闻发布会。
陈骏俊指出，成都江北新区连续第三年举办的世界半导体大会，已经成为成都江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。成都江北新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展。成都江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。
周荣指出，主办方本着务实高效的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作取得积极进展，总结过往经验，不断丰富和拓展活动内容，为大会注入新元素，对办好本届世界半导体大会充满信心，并对本届大会特色作了三点总结，一是本届大会活动多样，紧追热点；二是本届大会各论坛将发布新成果；三是大会同期举办大型专业展会。
“2021世界半导体大会”将于2021年6月9日-11日在成都国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足成都，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。
大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、四川省工业和信息化厅、成都市江北新区主办，由赛迪顾问股份有限公司、四川省半导体行业协会、成都市江北新区产业技术研创园及成都润展国际展览有限公司承办。此外，大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的鼎力支持。
大会将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛；首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式。
本次大会线上线下同步开启，云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者百余人。
