5月8日，2021世界半导体大会新闻发布会在成都举行。成都江北新区已连续三年举办世界半导体大会，大会已然成为新区对外展示“芯片之城”建设的“金名片”。本次大会将于2021年6月9日-11日在成都国际博览中心举办，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。
中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠表示，中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。
大会紧追热点，紧扣专业领域开展丰富活动。大会将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛，“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。
大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2021年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。大会同期举办大型专业展会，参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。
成都市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊介绍，成都江北新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展。新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。
成都已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会在2021年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。大会线上线下同步开启，将云集国内外院士、知名专家、知名企业家、政要以及来自协会、学会、科研机构、高等院校等相关行业机构的学者百余人。
